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快科技6新闻晨报报社月27日音问
发布日期:2024-07-02 06:29    点击次数:84

快科技6新闻晨报报社月27日音问

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此役东契奇发挥再度极为出色,他全场出战41分27秒,23投10中,三分11中5,罚球7中7砍下32分10篮板13助攻,并在最后时刻奉献三分准绝杀。

快科技6月27日音问,在2024年光纤通讯大会上,Intel追究展示了CPU共同封装的全集成光学打算互连(OCI)芯粒。

这意味着英特尔在硅光集成时候边界迈出了艰辛一步,为AI基础法度的高速数据处理提供了全新的惩办决议。

据先容,该OCI芯粒简略在长达100米的光纤上,单向守旧64个32Gbps的通说念,双向数据传输速率高达4Tbps,何况兼容第五代PCIe法度。

英特尔OCI(光学打算互连)芯粒

英特尔OCI(光学打算互连)芯粒

这一时候不仅大幅进步了带宽,还裁减了功耗,功耗仅为每比特5皮焦耳(pJ),同期延长了传输距离,为数据中心和高性能打算(HPC)应用带来了窜改性的改变。

跟着东说念主工智能(AI)应用的大家部署和大型讲话模子的发展,对AI负载的加快需求日益增长,传统的电气I/O相接天然带宽密度高、功耗低,但传输距离有限,难以抖擞大边界AI基础法度的需求。

而英特尔的OCI芯粒通过共封装光学I/O时候,有用惩办了这一问题,提供了更高的能效比、更低的延伸和更长的传输距离。

平时少许来讲,在CPU和GPU中,用光学I/O取代电气I/O进行数据传输,就好比从使用马车(容量和距离有限)到使用小汽车和卡车来配送货色(数目更大、距离更远)。

在实质应用中,这意味着不错兑现更大边界的CPU、GPU和IPU集群相接,以及更高效的资源运用架构,如xPU解聚和内存池化。

不外该OCI芯粒现在尚处于时候原型阶段,英特尔正在与客户互助,建树共封OCI和客户SoC,行为光学I/O的惩办决议。

预测往日新闻晨报报社,英特尔将持续推动OCI光互连时候的发展,计算在2035年前兑现64Tbps的互联带宽。



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